[发明专利]利用标准硅技术制造的芯片上器官装置的多用途3D可拉伸微环境有效
| 申请号： | 201780046370.0 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109689214B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 尼古拉斯·加约;威廉·基罗斯·索拉诺 | 申请（专利权）人： | 拜昂德解决方案有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;苏虹 |
| 地址： | 荷兰代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明属于以下领域：利用硅技术制造的微流体/微流结构装置，其中存在至少一个3D微环境；使用基于硅的技术制造所述装置的方法；以及所述装置在各种应用(通常是生物细胞实验，例如细胞或芯片上器官实验)中的用途，和所述装置作为微反应器的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 标准 技术 制造 芯片 器官 装置 多用途 拉伸 环境 | ||
【主权项】：
1.一种微流体/微流结构装置(100)，包括：(a)嵌入在光学透明聚合物(20)悬置膜中的微流体/微流结构，包括：0.05μm至30μm的薄聚合物顶层(20a)，50μm至2000μm的聚合物底层(20b)，所述聚合物底层(20b)与所述聚合物顶层接触，并且包括至少部分嵌入在所述聚合物底层中的第二微通道(21)和一第二微室(22)中的至少一者，(b)嵌入在刚性基底中的微流体/微流结构(10)，与基于聚合物的微流体/微流结构的所述顶层(20a)呈微流体接触并且支撑聚合物基微流体/微流结构，其中基于所述基底的微流体/微流结构是可及的和/或能够使其可及以用于所述装置的用途，其中所述基底优选为硅或在硅上的电介质，包括：至少部分嵌入在所述基底中的第一微通道(11)和第一微室(12)中的至少一者，其中嵌入在所述基底中的所述第一微通道(11)和所述第一微室(12)中的至少一者是从外部可及的，和至少一个输入(16)，所述输入(16)与嵌入在所述聚合物底层中的所述第二微通道(21)和所述第二微室(22)中的至少一者微流体接触，所述聚合物顶层(20a)优选至少部分地通过在所述聚合物顶层(20a)中的孔矩阵(28)将嵌入在所述基底中的所述第一微通道(11)和所述第一微室(12)中的至少一者相对嵌入在所述聚合物底层中的所述第二微通道(21)和所述第二微室(22)中的至少一者分开。
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