[发明专利]用于金属表面后处理的水基组合物

摘要

本发明涉及用于金属表面、优选地银或银合金表面后处理的水基组合物，其包含烷烃硫醇；阴离子、阳离子、非离子、两性或两性离子表面活性剂，其HLB值为12至18；通式(I)的化合物，其中R₁为‑H、‑CH₃、‑C₂H₅、‑(C₂H₄O)_p‑H、‑(C₂H₄O)_p‑CH₃、‑(C₂H₄O)_p‑CH(CH₃)₂、‑(C₂H₄O)_p‑C(CH₃)₃，其中p为1至20，R₂为H或CH₃，n为0至3范围内的整数，m为0至2范围内的整数。

主权项

1.一种用于金属表面、优选银或银合金表面后处理的水基组合物，其包含烷烃硫醇，阴离子、阳离子、非离子、两性或两性离子表面活性剂，其HLB值为12至18，其特征在于所述水基组合物进一步含有通式I的化合物：其中R1是‑H、‑CH3、‑C2H5、‑(C2H4O)p‑H、‑(C2H4O)p‑CH3、‑(C2H4O)p‑CH(CH3)2、‑(C2H4O)p‑C(CH3)3，其中p是在1至20范围内的整数，R2是H或CH3，N是0至3范围内的整数，M是0、1或2范围内的整数。