[发明专利]具有薄层覆盖物的组件和其产生方法在审
| 申请号： | 201780038100.5 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109415200A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·梅茨格;神岛章史 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;H03H9/10;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种组件B，其包括载体TR，所述载体上的功能结构FS被跨越所述载体并且放置在所述载体上的薄层覆盖物DSA覆盖。在布置于所述薄层覆盖物DSA上方的平面化层上，实现布线层级M1、M2，其包括结构化导体路径并且经由穿通连接连接到所述功能结构FS。 | ||
| 搜索关键词： | 薄层覆盖物 功能结构 布线层级 导体路径 平面化层 结构化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种组件B，其包括‑载体TR，‑功能结构FS，其在所述载体TR上，‑薄层覆盖物DSA，其跨越所述功能结构FS并且放置在所述载体上，‑平面化层，其布置在所述薄层覆盖物DSA上方，‑布线层级M1、M2，其应用到所述平面化层上，其中‑所述布线层级VE包括结构化导体路径并且经由穿通连接连接到所述功能结构FS。
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