[发明专利]用于沉积材料在连续基板上的方法及设备有效
| 申请号： | 201780033767.6 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN109195931B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 戴维·马萨尤基·石川;布莱恩·H·伯罗斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C04B35/628 | 分类号： | C04B35/628;C04B35/80;C23C16/54;C23C16/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 于此提供用于在连续基板上沉积材料的方法及设备。在一些实施方式中，用于处理连续基板的设备包括：第一腔室，该第一腔室具有第一容积；第二腔室，该第二腔室具有第二容积，该第二容积流体耦合至该第一容积；及多个处理腔室，每一处理腔室具有界定该第一腔室及该第二腔室之间处理路径的处理容积，其中每一处理腔室的该处理容积彼此流体耦合、耦接至该第一容积及耦接至该第二容积，且其中该第一腔室、该第二腔室、及该多个处理腔室经配置以处理自该第一腔室延伸通过该多个处理腔室而至该第二腔室的连续基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 材料 连续 基板上 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理连续基板的设备，包括：第一腔室，所述第一腔室具有第一容积；第二腔室，所述第二腔室具有第二容积，所述第二容积流体耦合至所述第一容积；及多个处理腔室，每一处理腔室具有界定所述第一腔室及所述第二腔室之间处理路径的处理容积，其中每一处理腔室的所述处理容积彼此流体耦合、耦接至所述第一容积及耦接至所述第二容积，且其中所述第一腔室、所述第二腔室、及所述多个处理腔室经配置以处理自所述第一腔室延伸通过所述多个处理腔室而至所述第二腔室的连续基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780033767.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
