[发明专利]用于通过毛细管流动在电子封装体中或之间进行间隙涂覆和/或填充的组合物及其使用方法有效
| 申请号： | 201780032409.3 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN109196598B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | X·洪;曹新培;D·怀亚特;卓绮茁;E·黄 | 申请（专利权）人： | 汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 于辉;杨仁海 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了适用于将导电材料涂覆至适当基板的导电配制物；相对于采用现有技术方法涂布有现有技术配制物的制品，所得到的涂布的制品具有提高的EMI屏蔽性能。根据本发明的某些方面，还提供了用于填充电子封装体中的间隙以实现其电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，以及由此屏蔽的所得到的制品。具体来说，本发明方法利用毛细管流动以基本上填充电子封装体的表面上的涂层中的任何间隙。已证实用非常薄的涂层厚度得到有效的EMI屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通过 毛细管 流动 电子 封装 之间 进行 间隙 填充 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.导电配制物，其包含：有机基质，其包含热固性树脂及其对应的固化剂，和/或热塑性树脂及任选存在的其对应的固化剂，导电填料，及任选存在的稀释剂；其中所述导电配制物具有：在操作温度下在约1厘泊至约20,000厘泊范围内的粘度，在操作温度下在约0.01至约5范围内的触变指数(TI)，及对电磁干扰(EMI)屏蔽有效的体积电阻和/或磁阻。
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