[发明专利]模板和模板坯、及压印用模板基板的制造方法、压印用模板的制造方法、以及模板在审
| 申请号： | 201780031739.0 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN109155237A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 长井隆治;铃木胜敏;市村公二;吉田幸司 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了一面维持必要的转印图案区域的高度一面抑制压印时曝光的光泄露的影响，在用于将凹凸构造的转印图案(23)转印到被转印基板之上的树脂的压印光刻的模板(1)和模板坯中构成为，在基部(10)的主面之上形成第1台阶构造(21)，且在上述第1台阶构造(21)之上形成第2台阶构造(22)，并利用遮光膜(21)覆盖上述第1台阶构造(21)的上表面的、上述第2台阶构造(22)的外侧的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶构造 压印 转印图案 板坯 被转印基板 凹凸构造 模板基板 压印光刻 光泄露 上表面 遮光膜 树脂 基部 主面 转印 制造 曝光 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种模板，其是用于将凹凸构造的转印图案转印到被转印基板之上的树脂的压印光刻的模板，该模板的特征在于，在基部的主面之上具有第1台阶构造，在上述第1台阶构造之上具有第2台阶构造，在上述第2台阶构造的上表面具有上述转印图案，上述第1台阶构造的上表面的、上述第2台阶构造的外侧的区域被遮光膜所覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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