[发明专利]压配合端子连接结构有效
| 申请号： | 201780029720.2 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN109155474B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 白井善晶;斋藤宁;古川欣吾;河崎哲彦;大久保将之;渡边玄;土屋善康;加藤晓博 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58;H01R13/03;C25D5/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种压配合端子连接结构，其在设置于印制电路板的通孔中压入连接压配合端子的电路板连接部，所述压配合端子连接结构能使抑制相对于通孔插拔压配合端子时的表面层的刮掉、减小插拔所需的负荷、和提高维持为将压配合端子插入到通孔的状态的保持力并存。设为如下压配合端子连接结构：压配合端子至少在触点部的表面具有含合金层(2c)，在含合金层(2c)中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部(2c1)的畴结构存在于锡部(2c2)中，锡部(2c2)由纯锡或者锡相对于钯的比例比合金部(2c1)高的合金构成，合金部(2c1)和锡部(2c2)双方在含合金层(2c)的最表面露出，通孔在至少包括触点部的内周面的最表面具有锡层(3c)。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 端子 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种压配合端子连接结构，在设置于印制电路板的通孔中压入压配合端子的电路板连接部，所述通孔和所述压配合端子在各自的触点部相互电接触，所述压配合端子连接结构的特征在于，所述压配合端子至少在所述触点部的表面具有含合金层，在所述含合金层中，由以锡和钯为主要成分的合金构成的合金部的畴结构存在于锡部中，所述锡部由纯锡或者锡相对于钯的比例比所述合金部高的合金构成，所述合金部和所述锡部双方在所述含合金层的最表面露出，所述通孔在至少包括所述触点部的内周面的最表面具有锡层。
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