[发明专利]具有电触头的传感器封装在审
| 申请号： | 201780023959.9 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109073426A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | M.E.莫斯托勒 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;H01R4/48;G01N27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种包括封装外壳的传感器封装，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器封装 传感器模块 封装外壳 导电通路 电触头 检测器 接触指 接收腔 传感器 封装 开口 环境参数 对齐 接合 检测 施加 传输 暴露 配置 | ||
【主权项】：
1.一种传感器封装(100)，包括：封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰连公司，未经泰连公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780023959.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：独立检测器以及包括该检测器的映射设备和方法
- 下一篇：仪表
