[发明专利]具有电触头的传感器封装

权利要求书

1.一种传感器封装(100)，包括：

封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；

传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及

联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。

2.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述封装外壳(104)包括插座外壳(108)和保持盖(106)，所述传感器模块(102)定位在所述插座外壳(108)和所述保持盖(106)之间。

3.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)形成容置空间(170)，所述容置空间的尺寸和形状设定为接收所述传感器模块(102)，所述接触指(252)定位在所述容置空间(170)内或附近，其中，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。

4.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述保持盖(106)包括闩锁(156)，所述闩锁(156)夹持所述插座外壳(108)，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。

5.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)包括肩部(181)，所述肩部配置为支撑所述传感器模块(102)，所述肩部(181)具有触头通道(211)，所述电触头(250)设置在所述触头通道(211)中。

6.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述传感器模块(102)包括板基底(276)，所述板基底沿着所述传感器模块(102)的外围延伸，所述导电通路(280)是联接到所述板基底(276)的导电迹线。

7.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述电触头(250)包括配置为机械且电气地接合另一导电元件的配合端子(254)。

8.如权利要求7所述的传感器封装(100)，其中，所述配合端子(254)包括柔性引脚，所述柔性引脚尺寸和形状设定为插入导电元件的对应的孔中。

9.如权利要求7所述的传感器封装(100)，还包括插头组件(310)，所述插头组件具有模块化插头(312)和包括联接端(268)的电缆(314)，所述联接端(268)机械且电气地接合到所述电触头(250)的配合端子(254)，所述电缆(314)电连接所述模块化插头(312)和所述电触头(250)。

10.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述传感器模块(102)是配置为检测一种或多种气体的电化学传感器。