[发明专利]在插头接口触点之间具有介电膜的通信插座有效
申请号: | 201780023248.1 | 申请日: | 2017-04-05 |
公开(公告)号: | CN108886220B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | S·I·帕特尔;R·J·舒尔诺维科;珍德杜·穆坦甘纳 | 申请(专利权)人: | 泛达公司 |
主分类号: | H01R13/6461 | 分类号: | H01R13/6461;H01R13/6464;H01R24/64;H01R13/6466;H01R13/6469;H01R12/71 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;钱慰民 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的实施例涉及可用于缆线连接的网络插座的设计。在实施例中,本发明是在两层PIC之间利用了薄介电膜的RJ45插座,该两层PIC通过它们的几何形状来提供串扰补偿。通过夹住薄介电膜的电容器板来实现补偿。这允许各层PIC互相很靠近,并且在期望的位置实现较高的耦合,从而允许在靠近插头/插座接触点处产生更大的补偿量。这可具有移动补偿更靠近于插头/插座接触点的效果,进而可以减小进一步沿数据路径所需的补偿量。 | ||
搜索关键词: | 插头 接口 触点 之间 具有 介电膜 通信 插座 | ||
【主权项】:
1.一种用于与通信插头相配合的通信插座,所述通信插座包括:外壳,所述外壳具有用于接纳所述通信插头的孔径;滑架,所述滑架至少部分地位于所述外壳内部,所述滑架的第一端毗邻所述孔径并具有心轴,第二端远离所述孔径;第一多个插头接口触点(PIC),所述第一多个PIC中的每一个具有第一部分和第二部分,所述第一部分沿所述滑架的一侧延伸,所述第二部分在所述心轴周围形成;第二多个PIC,所述第二多个PIC中的每一个具有第一部分和第二部分,所述第一部分沿所述滑架的所述一侧延伸,所述第二部分在所述心轴周围形成;以及介电膜,所述介电膜位于所述第一多个PIC的所述第一部分中的至少一些与所述第二多个PIC的所述第一部分中的至少一些之间,所述介电膜进一步位于所述第一多个PIC的所述第二部分中的至少一些与所述第二多个PIC的所述第二部分中的至少一些之间。
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