[发明专利]在插头接口触点之间具有介电膜的通信插座有效

专利信息
申请号: 201780023248.1 申请日: 2017-04-05
公开(公告)号: CN108886220B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: S·I·帕特尔;R·J·舒尔诺维科;珍德杜·穆坦甘纳 申请(专利权)人: 泛达公司
主分类号: H01R13/6461 分类号: H01R13/6461;H01R13/6464;H01R24/64;H01R13/6466;H01R13/6469;H01R12/71
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;钱慰民
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 插头 接口 触点 之间 具有 介电膜 通信 插座
【说明书】:

本发明的实施例涉及可用于缆线连接的网络插座的设计。在实施例中,本发明是在两层PIC之间利用了薄介电膜的RJ45插座,该两层PIC通过它们的几何形状来提供串扰补偿。通过夹住薄介电膜的电容器板来实现补偿。这允许各层PIC互相很靠近,并且在期望的位置实现较高的耦合,从而允许在靠近插头/插座接触点处产生更大的补偿量。这可具有移动补偿更靠近于插头/插座接触点的效果,进而可以减小进一步沿数据路径所需的补偿量。

技术领域

本发明的实施例总的来说涉及网络通信领域,并且更具体地,涉及可用于缆线连接的网络插座的设计。

背景技术

本领域技术人员已知,网络连接部件(诸如RJ45插头以及插座)分别产生和消除预定串扰量。同样已知的是,为了更有效地消除RJ45插座内的串扰,必须移动补偿电路尽可能地靠近插头/插座配合接口。

实现该目标的一个方法是使用柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板在相对靠近插头/插座配合接口的点连接至插座的插头接口触点(PIC)。在公开号为2008/0045090的美国专利申请中提供了这种配置的示例,其中,图15A-15G示出了示例性插座,该示例性插座使用在其上具有串扰补偿电路的柔性电路板。由于柔性电路板的高成本,该方法虽然有效却是昂贵的。

移动串扰电路靠近插头/插座配合接口的另一个方法是在插座的一些接触迹线中实现交叉。可以在公开号为2014/0073195的美国专利申请中看到这种配置的示例,其中,在滑架的心轴附近实现PIC中的交叉。尽管这些交叉允许补偿在插头/插座配合接口相对不久之后开始,但难以从其中获取足够理想的耦合量,这造成为了获得净补偿信号而使补偿信号的较大部分更加远离插头/插座配合接口而生成。

鉴于上述内容,仍需要改进的插座设计,其在保持相对经济型制造的同时提供合适的串扰消除。

发明内容

因此,本发明的至少一些实施例针对改进的插座设计,该改进的插座设计在保持相对经济的同时提供合适的串扰消除。

在一个实施例中,本发明是RJ45插座,其在两层PIC之间利用了薄的介电膜,该两层PIC经由它们的几何尺寸来提供串扰补偿。通过夹住薄介电膜的电容器板来实现补偿。这允许各层PIC互相很靠近并且在所期望的位置实现较高的耦合,从而允许在靠近插头/插座接触点处产生更大的补偿量。这可具有移动补偿更靠近插头/插座接触点的效果,进而可以减少进一步沿数据路径所需的补偿和/或串扰的量。

在另一个实施例中,本发明是用于与通信插头相配合的通信插座。该通信插座包括:外壳,该外壳具有用于接纳所述通信插头的孔径;滑架,该滑架至少部分地位于所述外壳内,所述滑架的第一端毗邻所述孔径且具有心轴,第二端远离所述孔径;第一多个PIC,该第一多个PIC中的每一个具有沿所述滑架的一侧延伸的第一部分以及在所述心轴周围形成的第二部分;第二多个PIC,该第二多个PIC中的每一个具有沿所述滑架的所述一侧延伸的第一部分以及在所述心轴周围形成的第二部分;以及介电膜,该介电膜位于所述第一多个PIC的所述第一部分中的至少一些与所述第二多个PIC的所述第一部分中的至少一些之间,所述介电膜进一步位于所述第一多个PIC的所述第二部分中的至少一些与所述第二多个PIC的所述第二部分中的至少一些之间。

在又一个实施例中,本发明是用于与通信插头相配合的通信插座。该通信插座包括:外壳,该外壳具有用于接纳所述通信插头的孔径,所述外壳进一步具有多个挤压肋;滑架,该滑架至少部分地位于所述外壳内,所述滑架的第一端毗邻所述孔径且具有心轴,第二端远离所述孔径;第一多个PIC,该第一多个PIC中的每一个具有沿所述滑架的一侧延伸的第一部分以及在所述心轴周围形成的第二部分;第二多个PIC,该第二多个PIC中的每一个具有沿所述滑架的所述一侧延伸的第一部分以及在所述心轴周围形成的第二部分;以及介电膜,该介电膜位于所述第一多个PIC的所述第一部分中的至少一些与所述第二多个PIC的所述第一部分中的至少一些之间,其中,所述挤压肋抵靠所述介电膜压紧所述第一多个PIC中的至少一些。

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