[发明专利]一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备在审
| 申请号： | 201780022679.6 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109076116A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张*斌;张少辉;岳永保;王伟 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;B23P15/00;B23P23/04;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备，包括：将抓胶机构(200)粘接于壳体本体半成品(110)；对所述壳体本体半成品(110)和所述抓胶机构(200)进行纳米化处理，使所述壳体本体半成品(110)的表面形成纳米孔洞；通过注塑工艺形成与所述壳体本体半成品(110)和所述抓胶机构(200)连接的塑料连接件(300)。在壳体本体半成品(110)上粘接抓胶机构(200)，在注塑工艺过程中，液态塑料包覆抓胶机构(200)并凝固成型，抓胶机构(200)可增加塑料连接件(300)与壳体本体半成品(110)之间的接触面积，从而可增大塑料连接件(300)与壳体本体半成品(110)之间的结合强度，可使金属壳体和塑料连接件(300)在受到冲击后发生脱离的概率降低，提高电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体本体 抓胶机构 半成品 塑料连接件 电子设备壳体 电子设备壳 电子设备 注塑工艺 粘接 表面形成纳米 孔洞 纳米化处理 概率降低 金属壳体 凝固成型 液态塑料 电子产品 包覆 脱离 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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