[发明专利]薄型定子及利用其的无传感器单相马达及冷却风扇有效
| 申请号： | 201780020515.X | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN109075621B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 金炳秀;金禛官 | 申请（专利权）人： | 阿莫泰克有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/12 | 分类号： | H02K1/12;H02K11/225;H02K11/33;H02K1/27;H02K5/16;H02K7/14;H01F5/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及薄型定子及利用其的无传感器单相马达及冷却风扇，即，在利用多层印刷电路板的薄型定子中，在最上层基板形成线圈图案，同时，通过在空白部使得用于测定转子旋转位置的感测线圈形成为一体，从而可简单地实现无传感器驱动。本发明的定子包括：多层基板；线圈图案，形成于上述多层基板的各个基板上，通过通孔相连接；以及感测线圈图案，形成于上述多层基板的最上层基板，用于测定转子旋转位置，上述感测线圈图案位于当转子处于初始状态时从通过防死点轭设定位置的转子的磁极边界面偏移的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 定子 利用 传感器 单相 马达 冷却 风扇 | ||
【主权项】：
1.一种薄型定子，其特征在于，包括：多层基板；线圈图案，形成于上述多层基板的各个基板上，通过通孔相连接；以及感测线圈图案，形成于上述多层基板的最上层基板，用于测定转子旋转位置，上述感测线圈图案位于当转子处于初始状态时从通过防死点轭设定位置的转子的磁极边界面偏移的位置。
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