[发明专利]基片清洗装置有效
| 申请号： | 201780019840.4 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108885985B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 天野嘉文;伊藤优树;久留巢健人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的基片清洗装置为一种利用刷子清洗基片的基片清洗装置，包括基片保持部、臂和供给部。基片保持部将基片以能够使该基片旋转地方式保持。臂经由轴将刷子以能够使该刷子旋转的方式支承。供给部对基片供给处理液。另外，刷子包括主体部、清洗体和液接收部件。主体部与轴连接。清洗体设置在主体部的下部，能够被按压于基片。液接收部件设置在主体部的外周部，从主体部的外周部突出。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种使用刷子清洗基片的基片清洗装置，其特征在于，包括：以能够使所述基片旋转的方式保持所述基片的基片保持部；以能够通过轴使所述刷子旋转的方式支承所述刷子的臂；和对所述基片供给处理液的供给部，所述刷子包括：与所述轴连接的主体部；设置在所述主体部的下部的、能够被按压于所述基片的清洗体；和设置在所述主体部的外周部的、从所述主体部的外周部突出的液接收部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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