[发明专利]粘接膜和划片膜-芯片接合膜在审
| 申请号： | 201780012916.0 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108699402A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赖华子;增子崇 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/20;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/00;C09J133/14;C09J163/00;C09J163/10;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料，其中，所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α‑氧化铝填料，所述(d)α‑氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝填料 环氧树脂 丙烯酸类树脂 固化剂 粘接膜 质量份 芯片接合膜 多面体 划片膜 | ||
【主权项】：
1.一种粘接膜，其含有：(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料，其中，所述(d)α‑氧化铝填料含有纯度为99.90质量％以上的多面体的α‑氧化铝填料，所述(d)α‑氧化铝填料的含量是相对于(a)丙烯酸类树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)α‑氧化铝填料的总量100质量份为60～95质量份。
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