[发明专利]用于可旋转晶圆支承组件的温度感测系统在审
| 申请号： | 201780009778.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108885139A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 穆罕默德·诺斯拉蒂;蒂莫西·B·汤普金斯 | 申请（专利权）人： | 沃特洛电气制造公司 |
| 主分类号： | G01K1/02 | 分类号： | G01K1/02 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 田欣欣;段晓玲 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体处理设备包括晶圆支承组件、在晶圆支承组件中集成以测量晶圆支承组件的温度的温度传感器和信号传输装置，该信号传输装置将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至外部控制模块。 | ||
| 搜索关键词： | 支承组件 晶圆 信号传输装置 温度传感器 半导体处理设备 外部控制模块 温度感测系统 温度测量 可旋转 测量 发送 | ||
【主权项】：
1.一种半导体处理设备，包括：晶圆支承组件；温度传感器，其在晶圆支承组件中集成，以测量晶圆支承组件的温度；以及信号传输装置，其将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至外部控制模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沃特洛电气制造公司，未经沃特洛电气制造公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780009778.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：脉冲光的波形测量方法及波形测量装置
- 下一篇：熔料热电偶方法和设备
