[发明专利]用于可旋转晶圆支承组件的温度感测系统

说明书

一种半导体处理设备包括晶圆支承组件、在晶圆支承组件中集成以测量晶圆支承组件的温度的温度传感器和信号传输装置，该信号传输装置将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至外部控制模块。

交叉引用相关的申请

本申请要求于2016年2月8日提交的美国临时申请No.62/292,614的利益。以上申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本公开涉及半导体处理设备，并且更具体地说，涉及用于半导体处理设备的温度感测系统。

背景技术

本部分的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可不构成现有技术。

半导体处理涉及在处理室中的晶圆上执行的各种处理步骤。在一些处理步骤中，使用加热器加热晶圆以在升高的温度下(例如，在300℃-1100℃的范围内)进行处理。通过将晶圆放置在加热的晶圆支承部分上加热晶圆。为了加热晶圆支承部分，加热器可以形成为晶圆支承部分的整体部分，或者设置在晶圆支承部分的下方。在诸如薄膜沉积处理的一些处理中，加热的晶圆支承部分需要旋转。因此，加热器可被构造为可与晶圆支承部分一起旋转，或者当晶圆支承部分旋转时保持不动。

加热器设置在晶圆支承部下方，难以控制设置在旋转的晶圆支承部分上的晶圆的温度。首先，热主要通过辐射在处理室的真空/低压环境中从加热器传递至旋转的晶圆支承部分。来自加热器的很大一部分热损失至周围环境中。因此，很难估计从加热器需要多少热以实现晶圆中的期望温度变化。其次，晶圆支承部分的旋转运动使得直接温度检测较困难。通常使用诸如高温计的光学感测/非接触装置来测量当晶圆随着晶圆支承部分旋转时在一个或几个位置处的晶圆的表面温度。远程温度感测通常不提供整个晶圆上的期望温度测量。

发明内容

在本公开的一种形式中，一种半导体处理设备包括晶圆支承组件、在晶圆支承组件中集成以测量晶圆支承组件的温度的温度传感器和信号传输装置，该信号传输装置将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至外部控制模块。

在另一形式中，一种温度感测系统包括用于获得温度信息的温度传感器和WiFi连接模块，其用于将通过温度传感器获得的温度信息无线地发送至控制模块。

在另一形式中，一种半导体处理系统包括处理室、晶圆支承组件、加热器、用于控制加热器的加热器控制模块、温度传感器和WiFi连接模块。晶圆支承组件包括布置在处理室内的晶圆支承部分和连接至晶圆支承部分并且延伸穿过处理室的壁的轴。加热器加热晶圆支承部分。温度传感器在晶圆支承部分中集成。WiFi连接模块电连接至温度传感器，以将关于通过温度传感器获得的温度测量的信号无线地发送至加热器控制模块。

从本文提供的描述中，其它应用范围将变得清楚。应该理解的是，说明和特定示例仅用于示出的目的，而不旨在限制本公开的范围。

附图说明

为了更好地理解本公开，现在将通过举例的方式参照附图描述其各种形式，其中：

图1是包括根据本公开的教导构造的温度感测系统的半导体处理设备的剖视图；以及

图2是根据本公开的教导构造的温度感测系统的框图。

本文所述的覆盖仅用于示出目的，并且不旨在按照任何方式限制本公开的范围。

具体实施方式

下面的说明实质上仅是示例性的，并且不旨在限制本公开、本申请或用途。