[发明专利]陶瓷材料及静电卡盘装置有效
| 申请号： | 201780008108.7 | 申请日： | 2017-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN108495829B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吉冈良树;日高宣浩;钉本弘训 | 申请（专利权）人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;B25J15/06;C04B35/111;H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 侯莉;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使暴露于高输出的等离子体也难以破损的静电卡盘用复合烧结体。并且，提供一种使用了这种静电卡盘用复合烧结体的静电卡盘装置及静电卡盘用复合烧结体的制造方法。本发明的静电卡盘用复合烧结体为绝缘性陶瓷与碳化硅的复合烧结体，碳化硅的晶粒分散于烧结绝缘性陶瓷的晶粒而成的主相的晶粒边界及晶粒内，相对于碳化硅的晶粒的整体，含有大于60体积％的具有β‑SiC型晶体结构的晶粒，复合烧结体包含存在于晶粒边界的气孔，复合烧结体的表观密度相对于设为复合烧结体不包含气孔时的虚拟真密度的比例为97％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷材料 静电 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷材料，其为绝缘性陶瓷与碳化硅的复合烧结体，所述碳化硅的晶粒分散于烧结所述绝缘性陶瓷的晶粒而成的主相的晶粒边界及晶粒内的任一方或双方，相对于所述碳化硅的晶粒的整体，含有大于60体积％的具有β‑SiC型晶体结构的晶粒，所述复合烧结体包含存在于晶粒边界的气孔，所述复合烧结体的表观密度相对于设为所述复合烧结体不包含所述气孔时的虚拟真密度的比例为97％以上。
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