[发明专利]电极基板以及其制造方法、电子设备有效
| 申请号： | 201780006913.6 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108472620B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 寺西知子;李昊;森重恭 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | B01J19/08 | 分类号： | B01J19/08;G01N37/00;G02F1/17 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电极基板(10)中，将TFT(20)与电极(14)进行电连接、且设置于第一平坦化树脂层(13)的接触孔(19)被埋入在第二平坦化树脂层(16)中，在电极(14)上隔着包含第二平坦化树脂层(16)以及离子阻挡层(17)的电介质层(15)而设置有防水层(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 及其 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电极基板，其特征在于，具备：有源元件，其设置在绝缘基板上；第一平坦化树脂层，其覆盖所述有源元件；电极，其经由设置于所述第一平坦化树脂层的接触孔而连接于所述有源元件；电介质层，其覆盖所述电极；以及防水层，其覆盖所述电介质层，并且，所述电介质层包含至少1层第二平坦化树脂层和由无机材料构成的至少1层离子阻挡层，所述接触孔被埋入在至少包含所述第二平坦化树脂层的所述电介质层中。
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