[外观设计]带动态GUI的半导体制造机有效
申请号: | 201730684168.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN304806595S | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 中村贵正;鸟越恒男 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | 15-99 | 分类号: | 15-99;10-04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 1.本外观设计产品的名称:带动态GUI的半导体制造机。2.本外观设计产品的用途:用于进行半导体晶片的处理。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状以及GUI。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.界面用途:监控半导体晶片的研磨、清洗、干燥等的处理工序,并且可根据处理对象的个数或处理工序的个数来设定针对各处理工序划分的框,在框内,通过交替显示半圆状图像和圆状图像来显示处理工序的进程。“A部放大主视图”以及“B部界面放大图”示出显示半导体晶片的特定处理工序开始且该处理持续的状态的半圆状图像以及显示半导体晶片的特定处理工序结束且即将过渡至其他处理之前的状态的圆状图像;“B部界面变化状态放大参考图1”示出显示从半导体晶片的特定处理工序结束的状态至其他处理工序开始且该其他处理持续的状态的半圆状图像,“B部界面变化状态放大参考图2”示出显示该其他处理结束且即将过渡至又一处理工序之前的状态的圆状图像。 | ||
搜索关键词: | 处理工序 半导体晶片 外观设计 图像 半圆状 圆状 半导体制造机 放大 变化状态 监控半导体 处理对象 处理结束 交替显示 界面放大 显示处理 研磨 晶片 清洗 进程 图片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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