[外观设计]微流芯片涂胶机有效
| 申请号： | 201730241844.X | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN304450416S | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 郭钟宁;张文斌;吴玲海;刘莉;陈玲玉 | 申请（专利权）人： | 佛山市铬维科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 广州胜沃园专利代理有限公司44416 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称微流芯片涂胶机。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于该设备主要是用在微流控芯片封装中涂胶工序，可以实现微流控芯片的批量涂胶，封装。3．本外观设计产品的设计要点设计要点在于该微流芯片涂胶机的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 涂胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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