[实用新型]一种半自动晶体管沾锡机

摘要

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种半自动晶体管沾锡机，包括沾锡槽、废锡存储盒、工作台面、活动支架、凹槽架和气缸其特征在于，所述工作台面中心焊接有低于工作台面的沾锡槽及位于焊锡槽侧面的废锡存储盒，所述焊锡槽上方设有活动支架，所述活动支架安装在工作台面上，且能够上下浮动，所述活动支架下方焊接有凹槽架，上方设有气缸，所述气缸安装在气缸支架上，所述气缸支架焊接在工作台面上，且气缸伸缩杆穿通气缸支架与活动支架的中心位置焊接；本实用新型采用气缸配合光杆和光杆轴套的方式，使沾锡更加平稳，被沾锡器件管脚的沾锡高度一致性高，质量稳定可靠，大大提高了生产效率。

主权项

1.一种半自动晶体管沾锡机，包括沾锡槽（1）、废锡存储盒（2）、工作台面（3）、活动支架（4）、凹槽架（5）和气缸（6）其特征在于，所述工作台面（3）中心焊接有低于工作台面（3）的沾锡槽（1）及位于焊锡槽（1）侧面的废锡存储盒（2），所述焊锡槽（1）上方设有活动支架（4），所述活动支架（4）安装在工作台面（3）上，且能够上下浮动，所述活动支架（4）下方焊接有凹槽架（5），上方设有气缸（6），所述气缸（6）安装在气缸支架（11）上，所述气缸支架（11）焊接在工作台面（3）上，且气缸伸缩杆（7）穿通气缸支架（11）与活动支架（4）的中心位置焊接。