[实用新型]一种软铜排结构有效

专利信息
申请号: 201721924526.4 申请日: 2017-12-31
公开(公告)号: CN207782070U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 葛杨波;孙玲珂 申请(专利权)人: 上海维衡精密电子股份有限公司;昆山维开安电子科技有限公司
主分类号: H01R25/14 分类号: H01R25/14
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种软铜排结构,其包括:铜板件和软接头,所述铜板件与所述软接头焊接,所述软接头包括数层铜箔,所述数层铜箔层叠焊接为一整体结构。该软铜排结构将整个铜排分为铜板件和软接头两部分,整个铜排采用软硬结合的方式来实现,这样在异性软铜排的生产过程中,只需要将需要弯曲的部分设置成软接头结构,而整个骨架仍采用铜板结构,这样在生产时只有软接头部分采用铜箔,且形状规则,冲切排样中排布整齐利用率高,除软接头部分以外全部用价廉的铜板材替代,可使异性软铜排的成本大大降低,而且这种方式并不影响其电气特性,而且在一定程度上还能提高异性软铜排的安装速度,提高工作效率。
搜索关键词: 软铜排 软接头 铜板件 铜箔 异性 铜排 本实用新型 层叠焊接 电气特性 工作效率 软硬结合 生产过程 铜板结构 形状规则 铜板材 冲切 排样 焊接 整齐 替代 生产
【主权项】:
1.一种软铜排结构,其特征在于,其包括:铜板件和软接头,所述铜板件与所述软接头焊接,所述软接头包括数层铜箔,所述数层铜箔层叠焊接为一整体结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海维衡精密电子股份有限公司;昆山维开安电子科技有限公司,未经上海维衡精密电子股份有限公司;昆山维开安电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721924526.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top