[实用新型]一种软铜排结构有效
申请号: | 201721924526.4 | 申请日: | 2017-12-31 |
公开(公告)号: | CN207782070U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 葛杨波;孙玲珂 | 申请(专利权)人: | 上海维衡精密电子股份有限公司;昆山维开安电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R25/14 | 分类号: | H01R25/14 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
地址: | 201100 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种软铜排结构,其包括:铜板件和软接头,所述铜板件与所述软接头焊接,所述软接头包括数层铜箔,所述数层铜箔层叠焊接为一整体结构。该软铜排结构将整个铜排分为铜板件和软接头两部分,整个铜排采用软硬结合的方式来实现,这样在异性软铜排的生产过程中,只需要将需要弯曲的部分设置成软接头结构,而整个骨架仍采用铜板结构,这样在生产时只有软接头部分采用铜箔,且形状规则,冲切排样中排布整齐利用率高,除软接头部分以外全部用价廉的铜板材替代,可使异性软铜排的成本大大降低,而且这种方式并不影响其电气特性,而且在一定程度上还能提高异性软铜排的安装速度,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 软铜排 软接头 铜板件 铜箔 异性 铜排 本实用新型 层叠焊接 电气特性 工作效率 软硬结合 生产过程 铜板结构 形状规则 铜板材 冲切 排样 焊接 整齐 替代 生产 | ||
【主权项】:
1.一种软铜排结构,其特征在于,其包括:铜板件和软接头,所述铜板件与所述软接头焊接,所述软接头包括数层铜箔,所述数层铜箔层叠焊接为一整体结构。
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