[实用新型]晶圆挂具有效
| 申请号： | 201721923891.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207852641U | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强;倪嘉慧 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆挂具，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露。本实用新型增加了一次处理晶圆的数量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 底座 上盖 本实用新型 挂板 挂具 通孔 生产效率 一次处理 底座夹 上表面 外露 上移 种晶 加工 | ||
【主权项】：
1.晶圆挂具，其特征在于，包括：挂板、底座和上盖，所述底座设置在所述挂板上，所述底座的上表面用于放置待加工的晶圆；所述上盖设置有通孔；所述上盖盖在所述底座上并可自所述底座上移开地设置；所述上盖与所述底座夹持晶圆，晶圆自所述通孔处外露。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
