[实用新型]一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板有效
| 申请号： | 201721919759.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207652775U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 阳宁峰;谢胜涛;刘华刚 | 申请（专利权）人： | 重庆希诺达通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 400039 重庆市九龙坡区科城路71号*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，包括PCB板本体，PCB板本体的顶面设有顶部阻焊层，PCB板本体的地面具有底部阻焊层；顶部阻焊层上设有矩形的第一槽口，第一槽口内设有第一镀锡层；所述第一槽口的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。本实用新型通过对PCB板的结构进行改进，可以提高PCB板的载流能力。通过在顶部阻焊层和/或底部阻焊层上开槽然后镀锡，可以减小PCB板的内阻。如果扩流后仍无法满足载流要求，可通过外增加与开窗大小相同的铜制金属件表贴在对应位置。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊层 载流能力 槽口 镀锡 本实用新型 镀锡层 金属件 上开槽 边长 表贴 顶面 减小 开窗 内阻 铜制 载流 改进 | ||
【主权项】：
1.一种通过SMT镀锡载流能力的PCB板，其特征在于，包括PCB板本体(1)，PCB板本体(1)的顶面设有顶部阻焊层(5)，PCB板本体(1)的地面具有底部阻焊层(9)；顶部阻焊层(5)上设有矩形的第一槽口(3)，第一槽口(3)内设有第一镀锡层(2)；所述第一槽口(3)的边长大于或者等于3毫米，且小于或者等于5毫米。
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