[实用新型]一种电路板的铜箔

摘要

本实用新型公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层，所述铜箔基板层内腔的顶部设置有导电层，所述导电层的底部设置有隔水层，所述隔水层的底部安装有上吸水凸起，所述上吸水凸起的底部设置有下吸水凸起，所述上吸水凸起与下吸水凸起之间设置有沥青层，所述下吸水凸起的底部贴合有树脂层。该电路板的铜箔，通过设置隔水层、上吸水凸起、下吸水凸起、沥青层和树脂层，通过隔水层防止水进入铜箔基板层内，通过上吸水凸起、下吸水凸起以及沥青层，即使有水进入至铜箔基板层内，通过上吸水凸起以及下吸水凸起进行吸水，再通过沥青层进行隔水，最后通过树脂层，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题。

主权项

1.一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层(1)，其特征在于：所述铜箔基板层(1)内腔的顶部设置有导电层(2)，所述导电层(2)的底部设置有隔水层(3)，所述隔水层(3)的底部安装有上吸水凸起(4)，所述上吸水凸起(4)的底部设置有下吸水凸起(5)，所述上吸水凸起(4)与下吸水凸起(5)之间设置有沥青层(6)，所述下吸水凸起(5)的底部贴合有树脂层(7)，所述树脂层(7)的底部贴合有聚酰亚胺层(8)，所述铜箔基板层(1)的底部贴合有绝缘层(9)，所述绝缘层(9)的底部贴合有抗压层(10)，所述抗压层(10)的底部设置有导热层(11)，所述导热层(11)的底部贴合有散热板(12)，所述散热板(12)内腔的顶部设置有吸热层(13)，所述吸热层(13)的底部贴合有散热层(14)，所述散热层(14)的底部贴合有散热腔体(15)，所述散热腔体(15)的底部设置有散热片(16)。