[实用新型]一种电路板的铜箔

说明书

本实用新型公开了一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层，所述铜箔基板层内腔的顶部设置有导电层，所述导电层的底部设置有隔水层，所述隔水层的底部安装有上吸水凸起，所述上吸水凸起的底部设置有下吸水凸起，所述上吸水凸起与下吸水凸起之间设置有沥青层，所述下吸水凸起的底部贴合有树脂层。该电路板的铜箔，通过设置隔水层、上吸水凸起、下吸水凸起、沥青层和树脂层，通过隔水层防止水进入铜箔基板层内，通过上吸水凸起、下吸水凸起以及沥青层，即使有水进入至铜箔基板层内，通过上吸水凸起以及下吸水凸起进行吸水，再通过沥青层进行隔水，最后通过树脂层，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种电路板的铜箔。

背景技术

在印刷行业中，电路板是一种必不可少的结构，而目前普遍使用铜箔电路板。

现有的铜箔电路板，在防水以及耐高温性能上，还存在不足之处，电路板一旦进水，容易发生短路的现象，电路板温度过高，同样容易导致电路板烧毁。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板的铜箔，解决了现有铜箔电路板防水以及耐高温性能较差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板的铜箔，包括铜箔基板层，所述铜箔基板层内腔的顶部设置有导电层，所述导电层的底部设置有隔水层，所述隔水层的底部安装有上吸水凸起，所述上吸水凸起的底部设置有下吸水凸起，所述上吸水凸起与下吸水凸起之间设置有沥青层，所述下吸水凸起的底部贴合有树脂层，所述树脂层的底部贴合有聚酰亚胺层，所述铜箔基板层的底部贴合有绝缘层，所述绝缘层的底部贴合有抗压层，所述抗压层的底部设置有导热层，所述导热层的底部贴合有散热板，所述散热板内腔的顶部设置有吸热层，所述吸热层的底部贴合有散热层，所述散热层的底部贴合有散热腔体，所述散热腔体的底部设置有散热片。

优选的，所述散热板的底部开设有散热孔。

优选的，所述铜箔基板层与散热板之间的缝隙处灌装有密封胶体。

优选的，所述铜箔基板层的顶部贴合有静电保护膜。

优选的，所述铜箔基板层的顶部开设有线槽。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种电路板的铜箔。具备以下有益效果：

(1)、该电路板的铜箔，通过设置隔水层、上吸水凸起、下吸水凸起、沥青层和树脂层，通过隔水层防止水进入铜箔基板层内，通过上吸水凸起、下吸水凸起以及沥青层，即使有水进入至铜箔基板层内，通过上吸水凸起以及下吸水凸起进行吸水，再通过沥青层进行隔水，最后通过树脂层，进一步的提高了防水作用，解决了现有铜箔电路板防水性能较差的问题。

(2)、该电路板的铜箔，通过设置导热层、散热板、吸热层、散热层、散热腔体、散热片和散热孔，通过设置导热层对铜箔基板层发出的热量进行传导，然后通过散热板进行散热，通过吸热层进行吸热，然后通过散热层以及散热腔体进行散热，散热腔体吸收后发生膨胀，继而通过散热片进行散热，最后通过散热孔，将热量及时散发出去，从而解决了现有铜箔电路板耐高温性能较差的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图；

图2为本实用新型铜箔基板层结构俯视图。

图中：1铜箔基板层、2导电层、3隔水层、4上吸水凸起、5下吸水凸起、6沥青层、7树脂层、8聚酰亚胺层、9绝缘层、10抗压层、11导热层、12散热板、13吸热层、14散热层、15散热腔体、16散热片、17散热孔、18密封胶体、19静电保护膜、20线槽。