[实用新型]一种金属半导体界面复合电流密度的测试装置有效
| 申请号： | 201721879015.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207636661U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 万松博;邓伟伟;蒋方丹;邢国强 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R19/08 | 分类号： | G01R19/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属半导体界面复合电流密度的测试装置，用于测试样品表面的金属图案层对应的电流密度，该测试装置包括：测试平台，测试平台的顶面设置有用于放置样品的样品放置位；平板电极，平板电极设置于测试平台的上方且对应样品放置位中的样品，平板电极能够向下运动至压于样品表面的金属图案层上，平板电极开设有贯通孔；及探针，探针能够向下运动以穿过贯通孔并抵接于样品表面的金属图案层上；其中，探针电连接有电压测试仪，电压测试仪电连接测试平台；平板电极电连接有电流测试仪，电流测试仪电连接有电流电压源，电流电压源电连接测试平台。其无需腐蚀掉样品中烧结的金属，降低对样品测试条件的要求，操作简便，测试更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 平板电极 金属图案层 测试平台 测试装置 电连接 探针 金属半导体界面 电连接测试 电流测试仪 电流电压源 电压测试仪 样品放置位 向下运动 样品表面 贯通孔 复合 测试样品表面 本实用新型 样品测试 烧结 抵接 顶面 穿过 腐蚀 测试 金属 | ||
【主权项】：
1.一种金属半导体界面复合电流密度的测试装置，用于测试样品(100)表面的金属图案层(101)对应的电流密度，其特征在于，该测试装置包括：测试平台(1)，所述测试平台(1)的顶面设置有用于放置所述样品(100)的样品放置位；平板电极(2)，所述平板电极(2)设置于所述测试平台(1)的上方且对应所述样品放置位中的所述样品(100)，所述平板电极(2)能够向下运动至压于所述样品(100)表面的所述金属图案层(101)上，所述平板电极(2)开设有贯通孔(21)；及探针(3)，所述探针(3)能够向下运动以穿过所述贯通孔(21)并抵接于所述样品(100)表面的所述金属图案层(101)上；其中，所述探针(3)电连接有电压测试仪(4)，所述电压测试仪(4)电连接所述测试平台(1)；所述平板电极(2)电连接有电流测试仪(5)，所述电流测试仪(5)电连接有电流电压源(6)，所述电流电压源(6)电连接所述测试平台(1)。
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