[实用新型]印刷电路板容纳壳体有效

专利信息
申请号: 201721861110.2 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN208094937U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 舩桥彰嗣;通力刚;菅隆浩 申请(专利权)人: 爱信精机株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;B62D1/18
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 刘煜
地址: 日本国爱知县*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种印刷电路板容纳壳体(30),其包括:支撑表面(S),其抵接在印刷电路板(31)的第一平面部(31a)上;侧壁部(44,44a至44d),其在印刷电路板的平面方向上位于外部,印刷电路板的第一平面部由支撑表面抵接;和接合突起(60,63,64),其形成在侧壁部上,其中,被挤压抵靠印刷电路板的第一平面部的挤压边沿(60x)在支撑表面不抵接在印刷电路板的第一平面部上的位置被设置在接合突起上。
搜索关键词: 印刷电路板 平面部 支撑表面 接合突起 容纳壳体 侧壁部 抵接 挤压 平面方向 外部
【主权项】:
1.一种印刷电路板容纳壳体(30),其特征在于,包含:支撑表面(S),所述支撑表面(S)抵接在印刷电路板(31)的第一平面部(31a)上;侧壁部(44,44a至44d),所述侧壁部(44,44a至44d)在所述印刷电路板的平面方向上位于外部,所述印刷电路板的所述第一平面部由所述支撑表面抵接;和接合突起(60,63,64),所述接合突起(60,63,64)被形成在所述侧壁部上;其中,被挤压抵靠所述印刷电路板的所述第一平面部的挤压边沿(60x)在所述支撑表面不抵接在所述印刷电路板的所述第一平面部上的位置被设置在所述接合突起上。
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