[实用新型]Micro SD弹片植入机有效

专利信息
申请号: 201721861091.3 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207884050U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 古仕平 申请(专利权)人: 东莞市研展自动化科技有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种Micro SD弹片植入机,包括机架、主控单元、设置于机架上的第一输送轨道和用于控制胶芯沿第一输送轨道位移的制程中输送装置;还包括有胶芯供料装置、弹片供料装置;胶芯供料装置的输出端衔接有用于将胶芯逐个送到第一输送轨道的中转装置;弹片供料装置包括有第二输送轨道、弹片料带输送装置、切弹片装置;沿第一输送轨道的输送方向依次设置有插装工位、铆压工位;对应插装工位设置有弹片夹取装置、插弹片装置;对应铆压工位设置有铆压装置。藉此,实现了弹片于胶芯上的自动组装,解决了传统技术中手动插装弹片所存在的问题,大幅提升了组装效率及组装质量。
搜索关键词: 弹片 输送轨道 胶芯 供料装置 插装 弹片装置 工位设置 输送装置 植入机 工位 铆压 本实用新型 弹片料带 铆压装置 依次设置 中转装置 主控单元 自动组装 组装效率 弹片夹 输出端 制程 组装 衔接
【主权项】:
1.一种Micro SD弹片植入机,其特征在于:包括有机架、主控单元、设置于机架上的第一输送轨道和用于控制胶芯沿第一输送轨道位移的制程中输送装置;还包括有胶芯供料装置、弹片供料装置;所述胶芯供料装置的输出端衔接有用于将胶芯逐个送到第一输送轨道的中转装置;所述弹片供料装置包括有用于输送弹片料带的第二输送轨道、用于控制弹片料带沿第二输送轨道位移的弹片料带输送装置、用于将弹片从弹片料带上切断的切弹片装置;沿第一输送轨道的输送方向依次设置有插装工位、铆压工位;对应插装工位设置有弹片夹取装置、插弹片装置;对应铆压工位设置有用于加强弹片于胶芯上的插装稳固度的铆压装置。
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