[实用新型]一种快速散热的PCB电路板有效
申请号: | 201721818179.7 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207836038U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 余新梅 | 申请(专利权)人: | 广州市同悦电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种快速散热的PCB电路板,包括电路板主体,所述电路板主体下方粘接有中空的吸热板,所述吸热板端部固定安装有橡胶塞和进气管,所述橡胶塞位于进气管左侧,所述电路板主体上方顶角部分加工设置有安装孔,所述电路板主体上方固定连接有铝板座,所述铝板座上方活动安装有加工通孔的顶盖,所述铝板座上端过渡配合有粘接在顶盖上的橡胶块,所述铝板座凹槽底部粘贴有吸水纸。该快速散热的PCB电路板,利用铝板座内的水蒸发吸收热量,吸热板配合冷气吸热液化,可加速电路板主体的散热。 | ||
搜索关键词: | 电路板主体 铝板 快速散热 吸热板 顶盖 进气管 橡胶塞 粘接 吸热 过渡配合 活动安装 加工通孔 吸收热量 安装孔 水蒸发 吸水纸 橡胶块 中空的 散热 上端 顶角 冷气 液化 粘贴 加工 配合 | ||
【主权项】:
1.一种快速散热的PCB电路板,包括电路板主体(1),其特征在于:所述电路板主体(1)下方粘接有中空的吸热板(2),所述吸热板(2)端部固定安装有橡胶塞(4)和进气管(3),所述橡胶塞(4)位于进气管(3)左侧,所述电路板主体(1)上方顶角部分加工设置有安装孔(5),所述电路板主体(1)上方固定连接有铝板座(6),所述铝板座(6)上方活动安装有加工通孔的顶盖(7),所述铝板座(6)上端过渡配合有粘接在顶盖(7)上的橡胶块(8),所述铝板座(6)凹槽底部粘贴有吸水纸(9)。
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