[实用新型]一种手机硅胶防水套的安装结构有效
申请号: | 201721816612.3 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207753764U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 宋庆伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市辰荣硅胶电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;A45C11/00;A45C13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机硅胶防水套的安装结构,手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖,上硅胶框和下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间;其中,手机硅胶防水套还包括中部卡合件,上硅胶框和下硅胶盖通过中部卡合件紧固连接为一体;本实用新型非常易于组装和拆卸,还避免了常规螺钉紧固件的耗用,成本低。 | ||
搜索关键词: | 手机 硅胶防水套 硅胶盖 硅胶 本实用新型 安装结构 卡合件 透明防水膜 常规螺钉 紧固连接 紧固件 拆卸 组装 | ||
【主权项】:
1.一种手机硅胶防水套的安装结构,其特征在于,所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖,所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间;其中,所述的手机硅胶防水套还包括中部卡合件,所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过所述的中部卡合件紧固连接为一体。
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