[实用新型]一种手机硅胶防水套的安装结构有效
| 申请号： | 201721816612.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207753764U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 宋庆伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市辰荣硅胶电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18;A45C11/00;A45C13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 硅胶防水套 硅胶盖 硅胶 本实用新型 安装结构 卡合件 透明防水膜 常规螺钉 紧固连接 紧固件 拆卸 组装 | ||
1.一种手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的手机硅胶防水套包括透明防水膜、上硅胶框和下硅胶盖，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖固定连接且形成用于放置手机的内部空间；其中，所述的手机硅胶防水套还包括中部卡合件，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖通过所述的中部卡合件紧固连接为一体。
2.如权利要求1所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的中部卡合件设有若干凸台，所述的上硅胶框和所述的下硅胶盖分别设有与凸台固定卡合连接的通孔。
3.如权利要求1所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于,所述的下硅胶盖设有与所述的上硅胶框框边限位卡合连接的卡槽。
4.如权利要求1所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的上硅胶框由上硅胶框体和上加强框体组成，所述的下硅胶盖由下硅胶盖体和下加强框体组成，所述的上硅胶框体固定套接在所述的上加强框体上，所述的下硅胶盖体固定套接在所述的下加强框体上。
5.如权利要求4所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的上硅胶框体通过模压成型工艺与所述的上加强框体和所述的透明防水膜一体连接；所述的下硅胶盖体通过模压成型工艺一体成型连接在所述的下加强框体上。
6.如权利要求4所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的上加强框体和/或所述的下加强框体采用金属或塑料材料制成。
7.如权利要求2所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的中部卡合件由中部硅胶框体和中部加强框体组成，所述的中部硅胶框体固定套接在所述的中部加强框体上，其中，所述的若干凸台一体设置在所述的中部硅胶框体上。
8.如权利要求7所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的中部硅胶框体通过模压成型工艺与所述的中部加强框体一体连接。
9.如权利要求7所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于，所述的中部加强框体采用金属或塑料材料制成。
10.如权利要求4所述的手机硅胶防水套的安装结构，其特征在于,所述的下加强框体设有与所述的上加强框体框边限位卡合连接的卡槽。
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