[实用新型]一种抗振动电容器基座有效

专利信息
申请号: 201721805972.3 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207542075U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 吴棣荣;刘泳澎;陈镇权;廖琼 申请(专利权)人: 肇庆绿宝石电子科技股份有限公司
主分类号: H01G2/02 分类号: H01G2/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 526000 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种抗振动电容器基座,通过将护板的高度增加到电容器外壳高度的30%以上,能够避免在高频率、大振幅的振动工况下电容器和电容器基座之间的相对运动,有效的杜绝了电容器在长期工作过程中的松动;通过在各护板内表面与基座底板接触的位置设置与电容器封口处弧面相贴合的弧面倒角,能够使电容器在基座上获得足够的支撑保护,从而有效提升电容器基座的减振效果;并且电容器基座通过面积更大的电极片固定在PCB上,能够大大增加电容器基座和PCB的焊接结合力,有效避免电容器虚焊现象的出现。
搜索关键词: 电容器基座 电容器 抗振动 本实用新型 电容器外壳 高度增加 弧面倒角 基座底板 减振效果 支撑保护 电极片 封口处 高频率 结合力 内表面 护板 贴合 虚焊 焊接 松动
【主权项】:
1.一种抗振动电容器基座,其特征在于,包括基座底板以及至少3块护板,所述基座底板上开设两个电容器电极引出线的插孔,在基座底板的下表面设置两个电极片,两个电极片分别用于固定电容器的两个电极引出线,通过将两个电极片焊接到PCB上实现电容器基座在PCB上的固定,并且满足AE>AL,其中,AE为电极片在PCB上的焊接面积,AL为将电容器直接焊接在PCB上时电极引出线在PCB上的焊接面积;各护板均垂直设置在基座底板的上表面,各护板的高度均大于等于电容器外壳高度的30%,各护板内表面均与电容器外壳相贴合,电容器被径向固定在各护板所构成的空间内,各护板内表面与基座底板接触的位置设置有与电容器封口处弧面相贴合的弧面倒角。
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