[实用新型]高温压力传感器有效
| 申请号： | 201721802451.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207528372U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 胡波;黄福春 | 申请（专利权）人： | 北京鸿福瑞安技术开发有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高温压力传感器，其包括基座、传感器芯体、印刷电路板、弹性插座、套筒、后盖、插针、导气管，基座的底端中间与传感器芯体焊接，弹性插座的一端直接焊到印刷电路板上，印刷电路板到基座的底端上，传感器芯体的输入和输出端子连接到印刷电路板上，套筒封焊到基座上；印刷电路板位于传感器芯体和套筒之间，后盖与套筒焊接，插针穿过后盖后与弹性插座插接，导气管位于后盖上。本实用新型结构简单，布局合理，不会造成接线端子损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 传感器芯体 后盖 套筒 弹性插座 高温压力传感器 本实用新型 导气管 插针 底端 焊接 接线端子 输出端子 插接 封焊 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种高温压力传感器，其特征在于，其包括基座、传感器芯体、印刷电路板、弹性插座、套筒、后盖、插针、导气管，基座的底端中间与传感器芯体焊接，弹性插座的一端直接焊到印刷电路板上，印刷电路板到基座的底端上，传感器芯体的输入和输出端子连接到印刷电路板上，套筒封焊到基座上；印刷电路板位于传感器芯体和套筒之间，后盖与套筒焊接，插针穿过后盖后与弹性插座插接，导气管位于后盖上。
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