[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
申请号: | 201721775350.0 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207783288U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 何宽建;康华英;陈杰;肖志文 | 申请(专利权)人: | 信丰卓思涵电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞;文珊 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板,包括第一线路板和放置框,所述第一线路板的底部活动连接有第二线路板,并且第二线路板的底部活动连接有第三线路板,所述第三线路板的底部活动连接有第四线路板,并且第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的两侧均开设有固定孔,本实用新型涉及线路板技术领域。该HDI高密度积层线路板,通过外箱远离放置框的一侧贯穿有活动杆,并且活动杆远离外箱的一端固定连接有连接块,对线路板进行层层保护,提高了芯片的安全性与稳定性,通过第一线路板的底部活动连接有第二线路板,各层线路板的相同位置处设置固定孔,便于实现线路板间的精准定位,同时也便于线路板元件的散热。 | ||
搜索关键词: | 线路板 底部活动 高密度积层 放置框 固定孔 活动杆 本实用新型 精准定位 位置处 散热 芯片 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种HDI高密度积层线路板,包括第一线路板(1)和放置框(2),其特征在于:所述第一线路板(1)的底部活动连接有第二线路板(3),并且第二线路板(3)的底部活动连接有第三线路板(4),所述第三线路板(4)的底部活动连接有第四线路板(5),并且第一线路板(1)、第二线路板(3)、第三线路板(4)和第四线路板(5)的两侧均开设有固定孔(6),所述固定孔(6)的内部螺纹连接有螺钉(7),并且放置框(2)内壁的两侧均固定连接有外箱(8)。
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