[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

说明书

本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板，包括第一线路板和放置框，所述第一线路板的底部活动连接有第二线路板，并且第二线路板的底部活动连接有第三线路板，所述第三线路板的底部活动连接有第四线路板，并且第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的两侧均开设有固定孔，本实用新型涉及线路板技术领域。该HDI高密度积层线路板，通过外箱远离放置框的一侧贯穿有活动杆，并且活动杆远离外箱的一端固定连接有连接块，对线路板进行层层保护，提高了芯片的安全性与稳定性，通过第一线路板的底部活动连接有第二线路板，各层线路板的相同位置处设置固定孔，便于实现线路板间的精准定位，同时也便于线路板元件的散热。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种HDI高密度积层线路板。

背景技术

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。 20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。

多层线路板一般都是随意的进行简单的固定，这样的方式使得线路板的稳定性较差，而且没有有效的保护措施，使得芯片的安全性大大降低。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，解决了线路板的稳定性较差，芯片安全性大大降低的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种HDI高密度积层线路板，包括第一线路板和放置框，所述第一线路板的底部活动连接有第二线路板，并且第二线路板的底部活动连接有第三线路板，所述第三线路板的底部活动连接有第四线路板，并且第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的两侧均开设有固定孔，所述固定孔的内部螺纹连接有螺钉，并且放置框内壁的两侧均固定连接有外箱。

优选的，所述外箱远离放置框的一侧贯穿有活动杆，并且活动杆远离外箱的一端固定连接有连接块。

优选的，所述连接块一侧的顶部与底部均活动连接有连接杆，并且连接杆远离连接块的一端固定连接有压板，所述连接杆表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧。

优选的，所述活动杆延伸至外箱内部的一端固定连接有活动板，并且活动板的一侧与外箱内壁的一侧之间固定连接有第二弹簧。

优选的，所述放置框内壁底部的两侧均通过滑轮固定连接有滑杆，并且滑轮的数量为四个。

优选的，所述滑杆远离滑轮的一端活动连接有固定板，并且滑杆表面相对的一侧之间固定连接有第三弹簧。

有益效果

本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板。具备以下有益效果：

(1)、该HDI高密度积层线路板，通过外箱远离放置框的一侧贯穿有活动杆，并且活动杆远离外箱的一端固定连接有连接块，连接块一侧的顶部与底部均活动连接有连接杆，并且连接杆远离连接块的一端固定连接有压板，连接杆表面相对的一侧之间固定连接有第一弹簧，活动杆延伸至外箱内部的一端固定连接有活动板，并且活动板的一侧与外箱内壁的一侧之间固定连接有第二弹簧，放置框内壁底部的两侧均通过滑轮固定连接有滑杆，并且滑轮的数量为四个，对线路板进行层层保护，提高了芯片的安全性与稳定性。