[实用新型]一种热敏电阻封装结构有效
| 申请号： | 201721768343.8 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207651272U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 余松林;沈文杰;王喆;孙浩;蒋静;田昀 | 申请（专利权）人： | 天津市计量监督检测科学研究院 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H01C1/01;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300192*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及聚合酶链式反应分析仪温度校准领域，特别涉及一种热敏电阻封装结构，包括一固定部，所述固定部的上端活动安装有一隔热部，该固定部的下端安装有热敏电阻，所述热敏电阻的感应端由固定部的下端部伸出，该热敏电阻的连线穿装在固定部内侧由隔热部的上端部伸出，所述隔热部的上端安装有PCB板，该PCB板内连接有所述热敏电阻连线的端部；所述固定部为倒圆台型，采用黄铜或不锈钢材质制出，所述固定部外径较大的端部的上端面内制出一凸块，该凸块套装在所述隔热部内侧，所述固定部外径较小的端部制出一通孔，该通孔向凸块延伸一体制出一容线通道，所述热敏电阻的感应端由通孔内伸出，该热敏电阻的连线经容线通道穿出。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 固定部 隔热部 连线 凸块 封装结构 线通道 上端 伸出 通孔 聚合酶链式反应 本实用新型 不锈钢材质 倒圆台型 活动安装 温度校准 一体制出 分析仪 内连接 上端部 上端面 下端部 黄铜 穿出 穿装 下端 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种热敏电阻封装结构，其特征在于：包括一固定部，所述固定部的上端活动安装有一隔热部，该固定部的下端通过导热胶固定安装有热敏电阻，所述热敏电阻的部分感应端由固定部的下端部伸出，该热敏电阻的其他部分及引线通过导热胶填充固定在固定部内侧，所述引线的余端由隔热部的上端部伸出，所述隔热部的上端安装有PCB板，该PCB板内连接有所述热敏电阻引线的端部。
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