[实用新型]基于印刷线路工艺的PCB连接器有效
| 申请号： | 201721734534.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207868420U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴树兴 | 申请（专利权）人： | 浙江亿邦通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/621;H01R13/52 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 胡红娟 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。该PCB连接器具有超薄的厚度、可以任意改变的触点形状、极低的接触电阻、自适应的定位精度、自适应的焊锡柔性接触面、可以扩展的防水性能、极短的信号线长度、极低的生产成本和极简单的装配工艺等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 上定位孔 下定位孔 上PCB板 下PCB板 上触点 下触点 印刷线路 自适应 本实用新型 柔性接触面 防水性能 接触电阻 紧密压合 装配工艺 紧固件 信号线 触点 焊锡 生产成本 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，其特征在于，所述PCB连接器还包括：分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。
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