[实用新型]一种配线高密度双面线路板有效

专利信息
申请号: 201721731566.7 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN207505220U 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 彭建兴;刘荣;罗柳君 申请(专利权)人: 广州建思电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一绝缘层,所述导电铜片的底部固定连接有第二绝缘层,所述第一绝缘层的顶部固定连接有第一导热铜片,第二绝缘层的底部固定连接有第二导热铜片,第一导热铜片顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片,第二导热铜片底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片,第一导热铜片的表面粘接有第一温度传感器。该配线高密度双面线路板通过第一导热铜片、第二导热铜片、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、电池和单片机的配合,解决了现有线路板配线密度高,导致散热效果差,影响电路板使用寿命的问题。 1
搜索关键词: 导热铜片 绝缘层 半导体制冷片 导电铜片 配线 第一温度传感器 双面线路板 第二温度传感器 影响电路板 表面粘接 散热效果 使用寿命 双面线路 线路板 单片机 电池 配合
【主权项】:
1.一种配线高密度双面线路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一绝缘层(2),所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二绝缘层(3),所述第一绝缘层(2)的顶部固定连接有第一导热铜片(4),所述第二绝缘层(3)的底部固定连接有第二导热铜片(5),所述第一导热铜片(4)顶部的两侧均固定安装有第一半导体制冷片(6),所述第二导热铜片(5)底部的两侧均固定安装有第二半导体制冷片(7),所述第一导热铜片(4)的表面粘接有第一温度传感器(8),所述第二导热铜片(5)的表面粘接有第二温度传感器(9),所述第一导热铜片(4)的顶部固定连接有电池(10),所述电池(10)的顶部焊接有单片机(11);

所述第一温度传感器(8)的输出端与单片机(11)的输入端单向电性连接,所述第二温度传感器(9)的输出端与单片机(11)的输入端单向电性连接,所述单片机(11)的输出端分别与第一半导体制冷片(6)和第二半导体制冷片(7)的输入端单向电性连接,所述单片机(11)的输入端与电池(10)的输出端单向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种配线高密度双面线路板,其特征在于:所述电池(10)的顶部且位于单片机(11)的右侧镶嵌有显示屏(12),所述显示屏(12)采用LCD显示屏。

3.根据权利要求2所述的一种配线高密度双面线路板,其特征在于:所述显示屏(12)的输入端与单片机(11)的输出端单向电性连接,所述电池(10)的左侧固定连接有电源线(13)。

4.根据权利要求1所述的一种配线高密度双面线路板,其特征在于:所述第一导热铜片(4)的表面固定连接有第一保护层(14),所述第二导热铜片(5)的表面固定连接有第二保护层(15)。

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