[实用新型]柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201721707584.1 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN207927018U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 梁献光;钱太宇;郑昌平;谢勇 申请(专利权)人: 苏州广林达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G02F1/1345
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 叶栋
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性的基底膜片、设置在所述基底膜片上的数条金属导线、覆盖一部分所述金属导线的覆盖膜及露出所述金属导线的边缘部即金手指;其中,所述金手指的一侧设置有用于压接指向的标记点。本实用新型通过在金手指的一侧设置有标记点,达到了提高对位的准确性及压接的成功率的效果;通过割槽,使得每个金手指都是独立的,达到在压接过程中,金手指可以充分与面板接触的同时不破坏面板的效果。
搜索关键词: 金手指 金属导线 压接 柔性电路板 基底膜片 标记点 本实用新型 柔性电路 边缘部 覆盖膜 对位 割槽 成功率 指向 覆盖
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括柔性的基底膜片、设置在所述基底膜片上的数条金属导线、覆盖一部分所述金属导线的覆盖膜及露出所述金属导线的边缘部即金手指;其中,所述金手指的一侧设置有用于压接指向的标记点。
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