[实用新型]封装电阻有效
| 申请号： | 201721685457.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN207489598U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郭幸世 | 申请（专利权）人： | 幸亚电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/20 | 分类号： | H01C3/20;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装电阻，包含有一电阻器、一封装外壳、二导电件，该封装外壳包覆该电阻器及该二导电件，该二导电件设置于该电阻器的相对两端以电连接该电阻器，且该二导电件沿一共同方向穿出该封装外壳；由于该二导电件沿一共同方向延伸，因此可碰触一电路板供焊接使用，不需再经一弯折该二导电件的制造工序，达成减少制造工序、提高制造效率及降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电件 电阻器 封装外壳 制造工序 电阻 封装 电路板 本实用新型 同方向延伸 电连接 包覆 穿出 碰触 弯折 焊接 制造 | ||
【主权项】：
一种封装电阻，其特征在于，包含有：一电阻器，其相对两端分别形成有一电极；二导电件，分别设置于该电阻器的相对两端，且分别与该电阻器两端的电极电连接；一封装外壳，包覆该电阻器及该二导电件；其中，该二导电件的一端共同沿一第一方向延伸出该封装外壳。
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