[实用新型]压敏电阻

摘要

本实用新型涉及电子器件领域，提供了一种压敏电阻，包括芯片组件和固封外壳，芯片组件包括芯片、第一放电电极、第二放电电极、第一引脚以及第二引脚；芯片具有第一面和第二面，第一放电电极具有第一连接部和连接在所述第一连接部上的第一支撑部，第二放电电极具有第二连接部和连接在所述第二连接部上的第二支撑部，第一引脚连接在第一支撑部上，第二引脚连接在第二支撑部上；该结构通过限定上述压敏电阻各部件之间的位置关系，在该压敏电阻固定安装于线路板上后，使得芯片的第一面和第二面均平行于线路板，因而，降低了压敏电阻安装在线路板上之后的整体高度，满足了一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求。 1

主权项

1.一种压敏电阻，其特征在于：包括芯片组件和固封外壳，所述芯片组件包括：

芯片，内置在所述固封外壳中，所述芯片具有彼此平行且相对设置的第一面和第二面，所述第一面上形成有第一电性电极，所述第二面上形成有极性与所述第一电性电极相反的第二电性电极；

第一引脚，设置在所述固封外壳的下方；

第一放电电极，穿设于所述固封外壳，所述第一放电电极包括从所述第一引脚沿平行于所述芯片厚度的方向向上延伸的第一支撑部和与所述第一支撑部连接且相互垂直的第一连接部，所述第一连接部远离所述第一支撑部的一端与所述第一电性电极抵接；

第二引脚，设置在所述固封外壳的下方；以及

第二放电电极，穿设于所述固封外壳，所述第二放电电极包括从所述第二引脚沿平行于所述芯片厚度的方向向上延伸的第二支撑部和与所述第二支撑部连接且相互垂直的第二连接部，所述第二连接部远离所述第二支撑部的一端与所述第二电性电极抵接；所述第一引脚的背离所述固封外壳的一侧表面与第二引脚的背离所述固封外壳的一侧表面齐平。

2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述固封外壳的侧壁上分别形成有供所述第一连接部穿出所述固封外壳外部的第一通孔和供所述第二连接部穿出所述固封外壳外部的第二通孔。

3.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一引脚包括用于焊接在线路板上的第一焊接部和连接在所述第一焊接部与所述第一支撑部之间的第一固定部，所述第二引脚包括用于焊接在线路板上的第二焊接部和连接在所述第二焊接部与所述第二支撑部之间的第二固定部。

4.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述固封外壳呈长方体片状或圆片状。

5.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一放电电极和所述第二放电电极均呈片状；所述第一引脚与所述第二引脚均呈片状。

6.根据权利要求5所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一放电电极与所述第二放电电极均为镀锡铜片。

7.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一连接部和所述第一支撑部一体成型，所述第二连接部和所述第二支撑部一体成型。

8.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述第一支撑部和所述第一引脚一体成型，所述第二支撑部和所述第二引脚一体成型。

9.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征在于：所述固封外壳与所述第一连接部之间以及所述固封外壳与所述第二连接部之间均形成有包覆件，各所述包覆件均与所述固封外壳一体成型。

10.根据权利要求1～9任一项所述的压敏电阻，其特征在于：所述固封外壳为塑胶外壳。