[实用新型]一种基于PCB封装的压力和温度传感器有效
| 申请号： | 201721670034.7 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207675218U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈文斌 | 申请（专利权）人： | 浙江华西电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01K7/02;G01K7/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于PCB封装的压力和温度传感器，包括壳体，所述壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有前端和后端两个圆形凹槽，前端圆形凹槽和后端圆形凹槽与圆形腔体相通，前端圆形凹槽中焊接有压环和膜片，后端圆形凹槽中固定有PCB板，PCB板朝向前端的一面设置有压力芯片和温度传感器，PCB板朝向后端的一面设置有导线和取样电阻。该传感器通过简单的结构和工艺解决了压力传感和温度传感的集成问题。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形凹槽 温度传感器 壳体 圆形腔体 本实用新型 集成问题 取样电阻 填充硅油 温度传感 压力传感 有压力 圆形腔 中空的 传感器 膜片 有压 焊接 相通 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种基于PCB封装的压力和温度传感器，包括壳体，其特征在于，所述壳体具有中空的圆形腔体，圆形腔体内填充硅油，壳体具有前端和后端两个圆形凹槽，前端圆形凹槽和后端圆形凹槽与圆形腔体相通，前端圆形凹槽中焊接有压环和膜片，后端圆形凹槽中固定有PCB板，PCB板朝向前端的一面设置有压力芯片和温度传感器，PCB板朝向后端的一面设置有导线和取样电阻。
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