[实用新型]无功功率水泥电阻有效
| 申请号： | 201721653160.1 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN207611652U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 许少波;孙伟;许勇;余小敏;许少泽 | 申请（专利权）人： | 安徽功率电气有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京精金石专利代理事务所(普通合伙) 11470 | 代理人： | 刘晔 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种无功功率水泥电阻器，包括陶瓷外壳、由铁铝鉻合金带压出制作成型的片状电阻芯片、与电阻芯片连接并穿出于所述陶瓷外壳的引线，且所述电阻芯片通过水泥浆料封装在所述陶瓷外壳内部，其特征在于，还包括第二壳体，第二壳体由多孔金属板制成，第二壳体位于陶瓷外壳内，所述电阻芯片位于第二壳体内，所述水泥浆料将电阻芯片封装在所述第二壳体内，水泥浆料将第二壳体封装在陶瓷外壳内，位于陶瓷外壳与第二壳体之间的水泥浆料中固定有储热球，储热球内密封装有相变储热材料。该电阻器具有更长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷外壳 第二壳体 电阻芯片 水泥浆料 封装 无功功率 储热 体内 片状电阻芯片 相变储热材料 多孔金属板 水泥电阻器 使用寿命 水泥电阻 电阻器 合金带 铁铝 压出 成型 制作 | ||
【主权项】：
1.一种无功功率水泥电阻，包括陶瓷外壳(10)、由铁铝铬合金带压出制作成型的片状电阻芯片(30)、与电阻芯片(30)连接并穿出于所述陶瓷外壳(10)的引线(11)，且所述电阻芯片(30)通过水泥浆料(40)封装在所述陶瓷外壳(10)内部，其特征在于，还包括第二壳体(20)，第二壳体(20)由多孔金属板制成，第二壳体(20)位于陶瓷外壳(10)内，所述电阻芯片(30)位于第二壳体(20)内，所述水泥浆料(40)将电阻芯片(30)封装在所述第二壳体(20)内，水泥浆料(40)将第二壳体(20)封装在陶瓷外壳(10)内，位于陶瓷外壳(10)与第二壳体(20)之间的水泥浆料(40)中固定有储热球(50)，储热球(50)内密封装有相变储热材料(54)。
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