[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201721618694.0 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN208385456U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，包括：底层结构(10)，包括：散热基板和芯片，所述芯片固接于所述散热基板上，其中，所述散热基板具有斜圆槽表面。透镜结构(20)，设置于所述底层结构(10)之上，所述透镜结构(20)包括：中间透镜层和第二透镜单元(22)，所述第二透镜单元(22)设置于所述中间透镜层之上，其中，所述中间透镜层包括多个层叠设置的第一透镜单元(21)。本实用新型LED封装结构散热基板上具有中间斜圆槽，在强度不变的情况下降低了散热基板的制作成本，且中间斜圆槽可以增加空气流通通道，利用烟囱效应提升空气的热对流速率，增加了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热基板 中间透镜 圆槽 第二透镜单元 本实用新型 底层结构 透镜结构 芯片 空气流通通道 层叠设置 散热效果 透镜单元 烟囱效应 热对流 固接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：底层结构(10)，包括：散热基板和芯片，所述芯片固接于所述散热基板上，其中，所述散热基板具有斜圆槽表面；透镜结构(20)，设置于所述底层结构(10)之上，所述透镜结构(20)包括：中间透镜层和第二透镜单元(22)，所述第二透镜单元(22)设置于所述中间透镜层之上，其中，所述中间透镜层包括多个层叠设置的第一透镜单元(21)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安科锐盛创新科技有限公司，未经西安科锐盛创新科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721618694.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有勾角式金属焊盘的LED支架
- 下一篇：大功率LED灯珠
