[实用新型]设有聚酰亚胺涂层的耐高温电子线材有效
| 申请号： | 201721587064.1 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN208722617U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 梁建军 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/29 | 分类号： | H01B7/29;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/04 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了设有聚酰亚胺涂层的耐高温电子线材，设有聚酰亚胺涂层的耐高温电子线材，由内至外依次包括铜包铝镁合金导体、聚酰亚胺涂层、有机硅树脂层和聚酰胺酰亚胺涂料层。本实用新型采用以上结构，在满足电器元件导电要求的前提下，显著降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺涂层 电子线材 耐高温 本实用新型 聚酰胺酰亚胺 铜包铝镁合金 有机硅树脂层 电器元件 导体 涂料层 导电 制作 | ||
【主权项】：
1.设有聚酰亚胺涂层的耐高温电子线材，其特征是：由内至外依次包括铜包铝镁合金导体、聚酰亚胺涂层、有机硅树脂层和聚酰胺酰亚胺涂料层；所述聚酰亚胺涂层由温度等级大于或等于220级的聚酰亚胺漆制成；所述聚酰亚胺涂层的厚度占聚酰亚胺涂层、所述有机硅树脂层和所述聚酰胺酰亚胺涂料层整体涂层厚度的50％以上；所述铜包铝镁合金导体包括铝镁合金线芯和设于铝镁合金线芯外表面的铜层，铜层采用氧含量在300ppm内的低氧铜材制成。
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