[实用新型]一种车身控制模块有效
申请号: | 201721580930.4 | 申请日: | 2017-11-23 |
公开(公告)号: | CN207611885U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 刘祥荣;巩艳鹏;王振国;张阳;郑升源 | 申请(专利权)人: | 乐星汽车电子(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01R12/58 | 分类号: | H01R12/58;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种车身控制模块,接头的排针针头中部采用膨胀结构,针头中部比两端更宽且中空,针头中部膨胀结构与针座之间的连接部分的长度小于焊孔深度;PCB板上与排针针头对应的焊孔中,预先涂覆焊锡形成锡孔,锡孔直径小于针头中部膨胀结构的宽度;接头与PCB板的锡孔之间通过膨胀结构实现电气连接。本实用新型的车身控制模块的接头与PCB板的锡孔之间采用膨胀结构实现电气连接,省略了接头与PCB板上焊孔之间的焊接操作,大大节省了工艺步骤,而且避免了虚焊问题,提高了模块可靠性。 | ||
搜索关键词: | 膨胀结构 针头 锡孔 车身控制模块 焊孔 本实用新型 电气连接 排针 工艺步骤 焊接操作 省略 中空 焊锡 涂覆 虚焊 针座 | ||
【主权项】:
1.一种车身控制模块,其特征在于,接头的排针针头中部采用膨胀结构,针头中部比两端更宽且中空,针头中部膨胀结构与针座之间的连接部分的长度小于焊孔深度;PCB板上与排针针头对应的焊孔中,预先涂覆焊锡形成锡孔,锡孔直径小于针头中部膨胀结构的宽度;接头与PCB板的锡孔之间通过膨胀结构实现电气连接。
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