[实用新型]一种半导体芯片喷墨装置有效
| 申请号： | 201721562546.1 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207725032U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 苏辉;薛正群;吴林福生;黄章挺;杨重英 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J3/407 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;吴志龙 |
| 地址： | 350003 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片喷墨装置，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手，本实用新型采用自主设计研发的装置，能够快速的通过人工操作对导体芯片生产过程中的不良品进行喷墨，进而封装机台识别不了已喷墨的不良芯片，自行设计的喷墨台价格与外购相比成本低，能有效解决人工挑除不良芯片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 横向支撑杆 本实用新型 插销 不良芯片 喷墨装置 平衡板 转轴块 芯片 机台 侧部设置 导体芯片 滑动配合 人工操作 生产过程 有效解决 自行设计 不良品 侧连接 支撑台 侧端 铰接 竖向 研发 针筒 封装 把手 贯穿 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片喷墨装置，其特征在于，包括用于放置半导体芯片的芯片台，所述芯片台旁侧设置有支撑台，所述支撑台上部贯穿有能够旋转的插销，所述插销后侧连接有平衡板，所述平衡板侧部设置有转轴块，所述转轴块竖向铰接有横向支撑杆，所述横向支撑杆上滑动配合有固定有用于喷墨的针筒，所述横向支撑杆后侧端连接有把手。
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