[实用新型]一种微通道散热装置有效
| 申请号： | 201721540496.7 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN207610584U | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 夏天;贺培裕;闫振业;李天屿;刘昊;吕静 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微通道散热装置，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与蒸发器的上端连通，用于输送气态介质；风扇，与汽管连接，将气态介质液化成液态介质并将液化产生的热量带走；以及液管，一端与冷气器固定连接，另一端与蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至蒸发器中，风扇为微电子设备的风扇。本实用新型的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命，提高了微电子设备整体的稳定性。另外，该装置中的风扇与微电子设备中的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 蒸发器 微通道 微电子设备 气态介质 散热装置 液态介质 本实用新型 芯片 冷凝器 汽管 液化 连通 汽化 安装空间 工作寿命 热量带走 吸收热量 相变循环 冷气器 上端 内嵌 下端 液管 保证 | ||
【主权项】：
1.一种微通道散热装置，用于对微电子设备的电子芯片进行散热，其特征在于，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与所述蒸发器的上端连通，用于输送所述气态介质；风扇，与所述汽管连接，将所述气态介质液化成液态介质并将所述液化产生的热量带走；以及液管，一端与所述风扇固定连接，另一端与所述蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至所述蒸发器中，其中，所述风扇为所述微电子设备的风扇。
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